我这该死的无处安放的魅力啊

2018年11月

CES 2019创新大奖(CES 2019 Innovation Awards)揭晓

ROG MAXIMUS XI FORMULA斩获CES 2019创新奖

主板界唯一！

CES创新大奖(CES Innovation Awards)，被誉为全球科技界的风向标，被称为“科技界的诺贝尔奖”，代表着科技产业前沿的流行趋势，评选标准严格，是消费电子领域含金量超高的奖项。

2019年3月

2019德国iF产品设计大奖名单公布

ROG MAXUIMUS XI FORMULA携手PRIME Z390-A主板

力压群雄

荣获iF产品设计大奖

德国iF设计大奖，素有“设计界奥斯卡奖”美誉，由德国历史悠久的独立设计机构——国际论坛设计(iF International Forum Design GmbH)评出，由来自世界各国共计67专业人士担任独立评审，经严苛且深入辩证，从各项参赛产品中选出得奖者。

近期

2019德国红点设计大奖(Red Dot Design Award)公布得奖名单

ROG MAXIMUS XI FORMILA领衔

再获殊荣

与ROG MAXIMUS XI GENE、TUF Z390-PLUS GAMING

和PRIME X299 DELUXE II一起

勇夺2019德国红点设计大奖

德国红点设计大奖（Red Dot Award），国际知名的创意设计大奖，与德国“IF奖”、美国“IDEA奖”一起并称为世界三大设计奖，至今已有超过60年历史，每年吸引了超过60个国家，1万件作品投稿参赛。今年华硕得奖产品皆将于今年7月9日至8月11日在德国埃森红点设计博物馆展出。

一不小心得了这么多

国际、知名、权威、大奖

实力过硬、长得还帅真的是没办法~~

再来领略一下我的风采吧

ROG MAXIMUS XI FORMULA

智能超群——板载AI智能超频技术，自动评估处理器超频潜力与系统散热能力，给予用户参数调校建议，量身超频，轻松上5G！

一目了然——配备2英寸LiveDash OLED显示屏，可实时显示系统温度, CPU频率, 风扇转速等重要信息，甚至自定义标识。

强效散热——CrossChill EK III 散热模块，兼具水冷与风冷混合散热，有效降低供电区域温度，供电效能更稳定，充分释放九代酷睿处理器性能。

疾速互联——板载5G网卡+ Intel® Wireless-AC 9560无线网卡，并有GameFirst V游戏低延迟技术加持，畅快稳定网络体验。

固若金汤——全覆盖ROG盔甲加上金属背板，提供更强防护。预装一体化I/O面板，防静电能力显著同时美观方便。

美轮美奂——AURA SYNV神光同步灯效，与电镀半透明镜面盔甲相得益彰，绝对吸精，并可与其他设备联动，轻松打造个性氛围空间。

唉

我这该死的无处安放的魅力啊~